同花顺（300033）数据中心显示，金禄电子（301282）11月22日获融资买入833.18万元，占当日买入金额的16.67%，当前融资余额4469.81万元，占流通市值的4.01%，超过历史90%分位水平，处于高位。

融资走势表

(资料图片仅供参考)

融券方面，金禄电子11月22日融券偿还0股，融券卖出0股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元，占当日流出金额的0%；融券余额0.00，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，金禄电子当前两融余额4469.81万元，较昨日上升9.4%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。