8月29日晚间，杭州广立微（301095）电子股份有限公司(证券简称：广立微，股票代码：301095)发布了2023年上半年度报告。报告显示，得益于长期在成品率提升领域的软、硬件产品布局和踏实的技术积累，公司在报告期内营收再创新高。2023年上半年公司实现营业收入12,737.53万元，同比增长63.91%；归属于上市公司股东的净利润约2,284.31万元，同比增长3903.60%；归属于上市公司股东的扣非净利润1,623.79万元，同比实现扭亏为盈；综合毛利率为62.32%。这一成绩单在业已披露的诸多A股半导体上市公司中显得颇为亮眼。

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作为全球最大的半导体市场，我国正大力推动本土晶圆制造产能建设，以期提升芯片自给率。旺盛的扩产投资为本土半导体测试设备及制造类EDA供应商创造了重大发展机遇。

晶圆厂扩产潮叠加国产替代奠定高速增长的契机

当前，随着各主要国家相继出台极具力度的扶持措施，全球半导体产业已进入晶圆制造产能扩张的“长夏”。权威机构SEMI预测，从2022年到2025年，全球半导体制造商将以近10%的复合年化增长率扩大12寸晶圆产能，达到每月920万片晶圆的历史最高记录，8寸产线预计也将新增13条，在2025年达到每月超过700万片晶圆产能。

在这一全球性扩产潮中，中国大陆堪称领跑者，根据SEMI预测，到2026年，大陆地区8寸、12寸晶圆产能在全球份额有望双双跃居榜首，为包括广立微在内的本土半导体测试设备及制造类EDA供应商提供了巨大成长空间。

广立微作为国内唯一能在成品率提升及晶圆级电性测试设备领域提供全流程覆盖的企业，凭借测试芯片设计、半导体大数据分析等EDA软件、晶圆级WAT电性测试设备及成品率提升相关解决方案，不断在产品开发与市场拓展上取得新的突破。

在对现有成品率方案深化研发的同时，广立微还拓展到量产工艺监控(PCM)方案，着手开发可制造性(DFM)系列EDA软件，CMP仿真软件填补了国内技术空白。同时，加速布局半导体数据分析与管理系统(DATAEXP系列产品)。

其中，公司半导体通用化分析工具DE-G、集成电路良率分析与管理系统DE-YMS、集成电路缺陷管理系统DE-DMS、缺陷自动分类系统(DE-ADC)等产品已研发成熟并进入市场拓展和商务落地阶段，半导体设备异常监控及分类系统DE-FDC产品已完成初版并已引入客户进行试用中，系列数据工具适用于集成电路设计、制造及封测厂商，助力公司目标用户群体从大型晶圆厂和头部设计公司拓展到中小型设计公司、封测厂和下游电子厂。

半年报显示，广立微依托原有成品率提升技术，深化迭代软硬件产品，升级推出了新一代通用型高性能半导体参数测试设备(T4000系列)，可覆盖LOGIC，CIS,DRAM,SRAM,FLASH,BCD等产品的测试需求，支持第三代化合物半导体(SiC/GaN)的参数测试，同时在T4000电性测试设备的基础上协同开发了可靠性测试分析系统(WLR)等功能，将设备从WAT测试扩展至WLR及SPICE等领域。

通过现有产品的延伸以及新产品品类的增加，公司的客户数量实现了增长迅速，客户范围已经以集成电路制造企业为主向集成电路设计、封测企业快速拓展；公司在扩大服务境内客户群同时，已开始进一步拓展部署海外业务。

加大研发投入布局前沿技术

资料显示，随着摩尔定律的演进，芯片制程的缩小被视为衡量芯片技术的标尺，然而从行业视角看，成品率(即一片晶圆上合格芯片与所有芯片的比例)直接影响了芯片制造的成本和利润，亦是反映生产线技术价值和改进工艺的量化依据，因此成为制造商更关注的根本问题。

自公司成立伊始，广立微就始终坚持以成品率提升为主线，通过十多年的深耕，不断形成更加完整、先进的成品率解决方案，真正帮助国内晶圆制造企业加快工艺开发，提升技术能力。近两年，随着工艺节点持续迭代，工艺集成快速提高，成品率提升所需处理的数据量呈现指数级增长，这就为人工智能、大数据等新兴技术的在成品率领域的应用提供了广阔平台，更为新兴的竞争者提供了“换道超车”的可能。

2023年上半年，广立微的研发人员较2022年进一步保持了快速增长。随着公司新产品、新技术的拓展计划以及业务市场的不断扩大，今年上半年广立微研发投入达到9313.46万元，同比增加了98.72%，公司研发人员也进一步增长至327人，同比增长了84.75%，硕士以上学历的研发人员占比更是接近了60%。

根据半年报显示，研发团队之所以增长如此迅猛，很大程度上是因为广立微深刻洞察到大数据和人工智能给集成电路产业，特别是EDA领域带来的颠覆性变革，不断加大了相关领域的研发投入。

这种持续投入在今年也进入了成果的收获期——在上半年举办的Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会上，广立微重磅发布了DATAEXP-YMS、DATAEXP-DMS及DATAEXP-General等多款产品，实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级，如DATAEXP-DMS缺陷数据管理与分析系统基于前沿的机器学习技术，具备晶圆缺陷高识别精度和快速部署能力，已在多家半导体厂中使用，取得了良好的实际效果。这些产品已经形成了一个具有国际竞争力的集成电路数据分析管理系统，能够覆盖集成电路芯片产品设计与制造全生命周期数据，打通原有产业链中分段分块的数据小岛，构成了能够帮助晶圆厂实现智能制造的完整体系，这些技术沉淀也必将成为支撑广立微迈入的发展阶段的重要动能。(CIS)