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8月10日晚间，华虹公司（SH688347，股价53.17元，市值912.4亿元）于港交所披露公告，2023年第二季度营收6.31亿美元，去年同期6.21亿美元；二季度溢利780万美元，上年同期为5320万美元，一季度为1.409亿美元。二季度母公司拥有人应占溢利7850万美元，上年同期为8390万美元。

在招股说明书（上会稿）中，华虹公司预计2023年1~6月的营业收入区间约85.00亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%；预计归母净利润区间约12.50亿元~17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%。

净利率方面，2023年二季度为1.2%，而2023年一季度为22.3%。2023年二季度，华虹公司毛利率为27.7%，同比下降5.9个百分点，环比下降4.4个百分点。

营收结构方面，华虹公司55nm及65nm工艺技术节点的销售收入8490万美元，同比下降25.7%，主要由于NOR flash、CIS及逻辑产品的需求减少。

相比之下，0.11微米及0.13微米工艺技术节点销售收入1.20亿美元，同比增长15.2%，主要得益于MCU产品的需求增加。

0.35微米及以上工艺技术节点的销售收入2.86亿美元，同比增长20.8%，主要得益于IGBT及超级结产品的需求增加。

华虹公司总裁兼执行董事唐均君表示：“尽管半导体市场尚未走出下行周期，华虹在2023年第二季度仍然迎难而上，交出了一份令人满意的成绩单。截至第二季度末，公司折合八英寸月产能增加到了34.7万片。得益于公司在多元化特色工艺平台上的技术水准和业务规模的优势，公司的四条生产线保持满载运营。”

唐均君还表示：“2023年8月7日，华虹首次公开发行A股并在科创板上市，募集资金超过人民币两百亿元，体现了广大投资人对公司的认可和支持，对公司后续的加速成长将起到强力助推作用。作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业，公司将持续优化特色工艺技术，进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位，以更出色的业绩回馈投资人。”