8月9日-11日，以“创新驱动高质量发展”为主题的2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛在北京顺利召开。本次论坛聚焦先进技术创新与产业发展应用，深度探讨当前产业存在的重大机遇与挑战，共商发展与合作，致力于构建我国宽禁带半导体以企业为主体、产学研用协同的全产业链完整生态。

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高测股份携8寸碳化硅切割解决方案精彩亮相本次行业盛会，以金刚线切割技术助力碳化硅行业升级，再次成为现场一大亮点。

切割效率及出片率高

综合成本降低30%+

碳化硅衬底迈进“8英寸时代”一直是产业聚焦的热点之一。碳化硅成本较高，成熟的8英寸碳化硅技术将有效解决6英寸碳化硅晶圆片边缘浪费和单片晶圆产出芯片数量有限的问题，可大大推动产业链降本增效。

面对这一行业趋势，高测股份率先开展8英寸碳化硅金刚线切片设备关键技术突破。自主研发的GC-SCDW8300型碳化硅金刚线切片机可同步满足6寸和8寸碳化硅晶片的切割需求；装载量最大300mm，能多锭同时切割；同时采用φ0.14mm及以下金刚线切割，对比砂浆切割，综合切割成本降低30%以上，出片率较竞品高5%以上。

设备性能出众

晶片切割良率高

碳化硅衬底的质量和精度直接影响外延的质量及器件的性能，因此晶片表面需光滑、无缺陷、无损伤，然而，碳化硅硬度仅次于金刚石，在切割过程中极易出现开裂的问题，加工后的衬底也容易存在翘曲等质量问题，所以需要更加先进精密的切割设备。

高测股份聚焦国内第三代半导体产业发展需要，从客户的痛点和诉求出发，设备整体采用铸造结构，稳定的机座设计为高线速、高良率、低线耗、低断线、薄片、快切的应用提供基础保证；可实现翘曲(warp)≤25μm，弯曲(bow)≤10μm，总厚度变化(TTV)≤10μm，面型好，提升后道加工良率。

目前8寸碳化硅金刚线切片机实现批量销售，同时在国内头部重点碳化硅衬底企业实现试用，试用反馈良好。

GC-SCDW8300型碳化硅金刚线切片机

切割出的8寸碳化硅晶片

未来，高测股份将继续提升在半导体核心装备的技术创新水平，深耕碳化硅产品应用，积极开展产业链协同创新，坚持以高价值的产品服务客户，助力半导体设备的国产化事业更高速发展！