同花顺（300033）数据中心显示，道通科技7月10日获融资买入2007.64万元，占当日买入金额的20.15%，当前融资余额2.19亿元，占流通市值的1.52%，超过历史60%分位水平。

融资走势表

【资料图】

融券方面，道通科技7月10日融券偿还2.57万股，融券卖出2.68万股，按当日收盘价计算，卖出金额85.00万元，占当日流出金额的0.64%；融券余额2010.50万，低于历史30%分位水平。

融券走势表

综上，道通科技当前两融余额2.39亿元，较昨日上升1.86%，余额低于历史40%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。