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近日，全国股转系统发布2023年第四批创新层进层的公告(股转公告﹝2023﹞226号)，浙江海纳半导体股份有限公司(股票简称：海纳股份，公司代码：873995)符合调入创新层的相关规定，于6月14日调入创新层。

海纳股份是一家专业从事半导体硅材料的研发、生产、销售及服务的高新技术企业，是母公司众合科技（000925）(股票代码：000925)旗下从事半导体领域的业务主体。截至今年5月末，众合科技持股占比为58.22%。

资料显示，海纳股份拥有完整的半导体硅片制备工艺和3~8英寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产。公司已经给多家公司供货，包括东芝、富士电机、瑞萨电子、南京国盛、普兴电子、晶睿电子、三菱电机、罗姆半导体、华润微、美国力特、捷捷微电（300623）、扬杰科技（300373）、台湾半导体、苏州固锝（002079）等全球知名半导体公司。

近年来，公司抢抓半导体发展机遇，进行一系列扩产升级。据悉，公司山西基地将于今年投产，将新增750吨单晶产能及196万片/年抛光片产能。6月12日，公司发布公告，将在浦江经开区投资建设年产260万枚4~6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线。

本次正式调入新三板创新层，得益于公司稳定的生产力、卓越的成长性和领先的战略规划等优势。未来，借助此次契机，公司将继续秉持高效执行的工作精神，发扬“海纳速度”，推进技术创新和业务拓展，为客户提供更完美的产品和服务，开创半导体材料领域波澜壮阔的崭新未来。(CIS)