深南电路（002916）5月29日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年5月26日接受6家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 交流主要内容：

问：请介绍公司主营业务整体规划布局情况。

【资料图】

答：公司专注于电子互联领域，在不断强化PCB业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务，形成业界独特的“3-In-One”业务布局。公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供一站式综合解决方案。 分业务下游领域看，公司PCB业务产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域；电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，公司主要聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域；封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

问：请介绍公司2023年一季度经营业绩情况。

答：2023年一季度，在电子产业需求整体相对承压背景下，公司实现营业收入27.85亿元，同比下降16.01%，归母净利润2.06亿元，同比下降40.69%。受PCB及封装基板业务下游市场整体需求走弱，营业收入下降影响，叠加无锡基板二期工厂连线爬坡等因素，使得公司第一季度整体收入、利润同比下降。

问：请介绍公司2023年一季度营业收入及毛利率环比变化情况。

答：2023年一季度，受行业整体需求持续处于相对低位，叠加春节假期因素影响，公司整体营业收入规模环比有所下降，其中PCBA业务以项目制方式结算，其营收环比下降受业务结构变化影响为主，PCB、封装基板业务营收环比下降受下游需求影响。 在一季度整体营收规模环比下降的同时，公司综合毛利率环比相对保持稳定，主要得益于公司持续推进工厂内部精益改善及质量能力提升，PCB业务毛利率环比保持平稳； PCBA业务受业务结构变化影响，低毛利率产品占比下降，PCBA业务毛利率环比上升。 此外，封装基板业务受新工厂连线爬坡及下游市场需求较弱、工厂产能利用率处于低位等因素影响，业务毛利率环比有所下降，进而对综合毛利率有负向影响。

问：请介绍公司目前整体订单情况。

答：受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，当前市场整体需求较为平淡，PCB及封装基板业务的部分项目需求较2023年一季度短期内略有恢复，下游市场需求变化情况有待继续观察。

问：请介绍公司PCB业务在通信领域拓展情况。

答：公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品，在保持国内通信市场稳定份额的同时，持续深耕海外通信市场。目前国内通信市场需求保持平淡，海外通信市场受局部地区5G项目进展延缓影响，需求增长有所放缓。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备发展前景。

问：请介绍公司PCB业务在数据中心领域拓展情况。

答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022年，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年第三季度以来，受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司PCB业务数据中心领域短期内承压，目前部分项目需求较2023年一季度略有恢复。

问：请介绍公司PCB业务在汽车电子领域拓展情况。

答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司持续加大对汽车电子市场开发力度，南通三期工厂产能爬坡顺利推进，汽车电子领域营收规模一季度同比继续实现增长，但占PCB整体营收比重相对较小。目前，汽车电子领域订单相对保持平稳。

问：请介绍公司南通三期项目连线后产能爬坡进展。

答：公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投产，2022年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。

问：请介绍公司无锡基板二期工厂连线后产能爬坡进展。

答：相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，产能利用率达到两成以上。

问：请介绍公司广州封装基板项目的建设进展。

答：公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行，预计将于2023年第四季度连线投产。

问：请介绍公司目前FC-BGA封装基板研发进展。

答：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

问：请介绍公司2023年资本开支计划。

答：2023年公司资本开支计划继续集中于广州封装基板项目、无锡基板二期、坪西基建工程以及公司三项主营业务持续的技术改造项目等，具体视各项目实际建设进展而定; 深南电路股份有限公司的主营业务为印制电路板、封装基板及电子装联产品的研发、生产及销售，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子装联。公司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度杰出贡献供应商”、浪潮集团“2019年度最佳成长奖”等客户荣誉。

调研参与机构详情如下：