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5月30日消息，天通股份（600330）在互动平台上宣布，公司成功突破了铌酸锂晶体材料的关键技术，实现了国产替代的重要突破。该铌酸锂晶体材料是铌酸锂调制芯片及器件的上游关键原材料，其技术自主可控，具有巨大的市场潜力。

爱企查APP显示，天通股份是中国铌酸锂晶体材料生产企业，致力于推动我国在该领域的自主创新和技术突破。通过多年的研发和技术积累，公司成功攻克了铌酸锂晶体材料的制备难题，取得了具有自主知识产权的关键技术。

铌酸锂晶体材料是一种重要的功能材料，广泛应用于铌酸锂调制芯片和器件中，具有高频率、高稳定性和高功率输出等优势。然而，在过去，我国对铌酸锂晶体材料一直依赖进口，受制于人。天通股份的突破意味着中国将能够自主生产和供应这一关键材料，实现国产替代，降低对进口的依赖，提升国家的核心竞争力，并带动相关产业链的蓬勃发展。

天通股份表示，他们将进一步加大技术研发投入，提升生产能力和品质水平，确保铌酸锂晶体材料的供应能够满足市场需求。公司还计划与更多的合作伙伴开展深度合作，共同推动铌酸锂调制芯片和器件的研究与应用，推动整个行业的发展。

此次，铌酸锂晶体材料的自主突破，将在国内外市场上产生重大影响。据预测，全球铌酸锂调制芯片和器件市场规模将持续增长，市场需求将呈现出快速增长的趋势。天通股份的技术突破将为公司带来巨大商机，并将在国内外市场上赢得更多的份额和竞争优势。

综上所述，天通股份的铌酸锂晶体材料技术突破标志着中国在该领域的自主创新和国产替代迈出重要一步。这一突破将加速我国在铌酸锂调制芯片和器件领域的发展，推动相关产业链的壮大和升级。天通股份将继续致力于技术创新和产品研发，为中国高科（600730）技产业的崛起做出更大贡献。