同花顺（300033）数据中心显示，天赐材料（002709）5月23日获融资买入2210.64万元，占当日买入金额的14.89%，当前融资余额16.67亿元，占流通市值的2.71%，超过历史60%分位水平。

融资走势表

(相关资料图)

融券方面，天赐材料5月23日融券偿还11.16万股，融券卖出24.48万股，按当日收盘价计算，卖出金额1089.51万元，占当日流出金额的4.59%；融券余额8068.66万，超过历史50%分位水平。

融券走势表

综上，天赐材料当前两融余额17.48亿元，较昨日上升0.07%，余额超过历史50%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。