同花顺（300033）数据中心显示，金道科技（301279）1月12日获融资买入51.68万元，占当日买入金额的9.11%，当前融资余额3146.89万元，占流通市值的6.11%，低于历史40%分位水平。

融资走势表

【资料图】

融券方面，金道科技1月12日融券偿还0股，融券卖出2500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额5.54万元，占当日流出金额的1.09%；融券余额139.91万，低于历史10%分位水平，处于低位。

融券走势表

综上，金道科技当前两融余额3286.80万元，较昨日上升0%，余额低于历史40%分位水平。

两融余额的走势表

说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。