随着全球PCB深入发展，四会富仕（300852）(300852.SZ)瞄准市场前景，持续推进扩产。

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12月14日晚间，四会富仕发布公告称，拟发行可转债募资不超过5.7亿元，投建电路板扩建项目及补充流动资金。此外，公司还拟向全资子公司富仕技术增资1亿元，助其推进项目建设。

四会富仕表示，项目建成达产后，公司将形成年产80万平方米高可靠性印制电路板生产规模。

记者发现，近两年，四会富仕持续开发高附加值产品，优化产品结构，实现业绩稳增。2018—2022年前三季度，四会富仕净利润实现五连增。

与此同时，四会富仕进一步完善资本结构，优化财务。截至2022年9月末，公司资产负债率保持24.68%低位。

拟发行可转债募资5.7亿

12月14日晚间，四会富仕发布公告称，拟发行可转债募资不超过5.7亿元。扣除发行费用后，将用于年产150万平方米高可靠性电路板扩建项目一期及补充流动资金。

四会富仕表示，在募集资金到位前，可根据项目实际建设进度以自筹资金先行投入项目，待募集资金到位后予以置换，不足部分将自筹解决。

与此同时，四会富仕还披露，拟使用自有资金1亿元向子公司富仕技术进行增资，推进年产200万平方米高可靠5G通信电路板项目建设。本次增资完成后，富仕技术注册资本将由1亿元变更为2亿元。

记者发现，在智能化、低碳化等因素的驱动下，工业自动化、新能源汽车等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，印制电路板是电子产品的关键电子互连件，下游应用行业的蓬勃发展将带动PCB需求的持续增长。

根据Prismark统计和预测，2021年，全球PCB产值为809.20亿美元，较上年增长24.1%；其中，我国PCB行业产值达到441.50亿美元，同比增长24.6%，占全球PCB产值的比重达到54.56%，增速明显高于全球。

对此，四会富仕表示，本次募投项目及增资的实施，可以有效提高公司工业控制PCB的产能和产品质量，满足未来市场的需求，此项目建成达产后，公司将形成年产80万平方米高可靠性印制电路板生产规模。

值得一提的是，在推进扩产之时，四会富仕拓展客户也取得新进展。据半年报显示，2022年上半年，四会富仕开发新增客户104家，其中国内客户84家；此外，还在日本设立子公司，加大日系客户的开拓力度，当前，已与诸多日系500强企业建立合作供应关系。

近三年分红率均超两成

资料显示，四会富仕成立于2009年，2020年登陆深交所，自设立以来专注于高品质电路板(PCB)制造，所产PCB广泛应用于工控、汽车、交通、通信、医疗等领域。

近些年，伴随着新能源市场的快速成长，国内整机厂发展势头强劲，四会富仕作为上游供应商也抓住机遇，实现业绩增长。

据数据显示，2018—2021年，四会富仕实现营收分别为3.7亿元、4.79亿元、6.5亿元、10.5亿元；实现净利润分别为6330万元、8780万元、1.21亿元、1.84亿元，同比分别增长3678.56%、38.71%、37.21%、52.94%。

今年来，受此前募投项目实现全线投产，产能逐步释放所致，四会富仕营收、净利润再次双增。据三季报显示，2022年前三季度，四会富仕实现营收、净利润分别为8.82亿元、1.59亿元，同比分别增长16.96%、12.41%。

至此，四会富仕净利润已实现五连增。

在业绩增长之时，四会富仕还不断优化资本结构，降低财务风险。数据显示，2019—2022年前三季度，公司资产负债率分别为26.20%、17.86%、24.48%、24.68%，保持低位。

值得一提的是，业绩向好，财务优化，四会富仕连续三年进行利润分配。数据显示，2019—2021年，四会富仕分红额分别为1911.07万元、2265.13万元、3363.72万元，占归当期净利润分别为24.26%、20.90%、20.32%。